케이던스, 1.5배 빨라진 '3나노 HBM4E용 메모리 연결 IP' 개발
케이던스가 AI 칩의 메모리 연결을 1.5배 빠르게 하는 설계 기술을 내놨다
AI 칩과 서버 구성을 고민한다면 메모리 병목이 언제 풀릴지 가늠할 근거가 된다
케이던스가 AI 가속기와 메모리 간 연결 속도를 1.5배 빠르게 만든 IP를 개발했습니다. 이는 AI 시스템에서 메모리와의 통신 문제를 해결하는 데 도움이 될 것입니다. 기술 발전으로 인해 AI 장비가 더 빨라지고 효율성이 향상될 것으로 예상됩니다.
AI 칩과 서버 구성을 고민한다면 메모리 병목이 언제 풀릴지 가늠할 근거가 된다
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